自2020年下半年開始，“芯片荒”以不可阻擋的趨勢席卷全球。

芯片短缺使諸多行業(yè)的發(fā)展陷入了瓶頸期，在此背景下，尋求政策補貼漸漸成為企業(yè)自救的一種通用手段。

不久前，蘋果、微軟、臺積電等國際科技巨頭就聯(lián)手組隊，合伙向美國政府索要一筆500億美元的芯片補貼。

組建美國半導(dǎo)體聯(lián)盟，64家企業(yè)爭取500億美元芯片補貼。

5月11日，一個全新的美國半導(dǎo)體行業(yè)組織——美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）成立。

（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）

據(jù)官網(wǎng)介紹，該組織“由美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成員、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的其他公司，以及來自一系列重要行業(yè)的主要下游用戶組成。”其目標(biāo)是游說美國國會為半導(dǎo)體制造激勵措施和研究計劃提供500億美元資金。

為了能夠順利申領(lǐng)到這筆500億美元的芯片補貼，STAC的64家成員公司，包括蘋果、微軟、谷歌等國際科技巨頭，英特爾、高通、臺積電等頂級芯片廠商在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的知名企業(yè)，聯(lián)名致信美國政府。

信中提到，以長遠(yuǎn)的發(fā)展視角來看，這筆500億美元的資金將有助于美國擴大必要的產(chǎn)能、擁有更有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并確保美國擁有關(guān)鍵技術(shù)。

近些年來，美國試圖搶占全球芯片行業(yè)制高點的野心路人皆知。此次STAC與美國國會之間的資金拉鋸戰(zhàn)，在某種程度上也可視作是政商互利的跨界合作。一旦雙方達(dá)成共識，全球的芯片產(chǎn)業(yè)鏈勢必會面臨新一輪的風(fēng)云激蕩。

芯片短缺危及全球，各行業(yè)為挽回缺芯損失爭相尋求資金援助

芯片短缺并不是影響行業(yè)存亡的痼疾。實際上在疫前，芯片的全球化供應(yīng)鏈已經(jīng)形成了相對穩(wěn)定的分工和合作系統(tǒng)，尚能維持全球芯片市場的正常運轉(zhuǎn)。

（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）

然而，新冠疫情的爆發(fā)使原有穩(wěn)定的系統(tǒng)遭到了沖擊。經(jīng)于此，世界各地的相關(guān)企業(yè)間歇性停工停產(chǎn)，影響了芯片的產(chǎn)能和供應(yīng)。

2021年隨著疫情的好轉(zhuǎn)，全球供應(yīng)鏈逐漸得到恢復(fù)。而好景不長，全球芯片市場需求又集中爆發(fā)，加之大宗商品價格上漲引發(fā)芯片原材料價格通脹，多重因素波及芯片供應(yīng)鏈恢復(fù)和提速頗為困難。

芯片短缺的危機自疫情發(fā)生以來至今還未消逝。眾多汽車巨頭如奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等紛紛因芯片短缺而宣布減產(chǎn)、推遲汽車交付。

拿福特汽車舉例，該公司剛于上個月向外界宣布，因受到芯片短缺的沖擊，第二季度的汽車產(chǎn)量將減少二分之一，預(yù)計本年度的利潤將損失25億美元。

除了汽車領(lǐng)域，消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)市場也出現(xiàn)不同程度的芯片荒，并面臨著業(yè)績大幅下滑的窘境。

其中值得一提的是，早在SIAC向美國國會要求500億美元的芯片補貼之前，美國汽車行業(yè)團(tuán)體就率先向拜登政府施壓，建議為半導(dǎo)體設(shè)施提供專項資金，以便將其部分產(chǎn)能用于汽車級芯片的生產(chǎn)。

簡單來說，深受芯片短缺其害的相關(guān)行業(yè)，正相繼設(shè)法通過爭取資金支持的方式積極自救，挽回缺芯損失。

俗話道“頭痛醫(yī)頭，腳痛醫(yī)腳”。在困境面前尋求資金支持雖然能緩解燃眉之急，但不是解決芯片短缺問題的根本之策。針對此次全球共同面臨的產(chǎn)業(yè)鏈危機，唯有攜起手來以科技智慧的力量共同面對，才能取得全人類共贏的光明前景。